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| 品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 產地類別 | 國產 |
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芯片半導體調試測試高溫低溫機組
芯片半導體調試測試高溫低溫機組
芯片半導體調試測試高溫低溫機組
| 型號 | TES-4525 / TES-4525W | |||||
| 溫度范圍 | -45℃～250℃ | |||||
| 加熱功率 | 2.5kW | |||||
| 制冷量 | 250℃ | 2.5kW | ||||
| 100℃ | 2.5kW | |||||
| 20℃ | 2.5kW | |||||
| 0℃ | 1.8kW | |||||
| -20℃ | 0.85kW | |||||
| -40℃ | 0.25kW | |||||
| 導熱介質溫控精度 | ±0.3℃ | |||||
| 系統壓力顯示 | 制冷系統壓力采用指針式壓力表實現（高壓、低壓） 循環系統壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上 | |||||
| 控制器 | 西門子PLC，模糊PID控制算法，具備串控制算法 | |||||
| 溫度控制 | 導熱介質出口溫度控制模式 外接溫度傳感器：（PT100或4～20mA或通信給定）控制模式（串控制） | |||||
| 可編程 | 可編制10條程序，每條程序可編制45段步驟 | |||||
| 通信協議 | 以太網接口TCP/IP協議 | |||||
| 設備內部溫度反饋 | 設備導熱介質出口溫度、介質溫度、制冷系統冷凝溫度、環境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度（水冷設備有） | |||||
| 外接入溫度反饋 | PT100或4～20mA或通信給定 | |||||
| 串控制時 | 導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設定可控制 | |||||
| 溫差控制功能 | 設備進液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設定可控制（保護系統安全） | |||||
| 密閉循環系統 | 整個系統為全密閉系統，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統在運行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補充導熱介質。 | |||||
| 加熱 | 指系統大的加熱輸出功率（根據各型號） 加熱器有三重保護，獨立溫度限制器，確保加熱系統安全 功率大于10kW采用調壓器，加熱功率輸出控制采用4～20mA線性控制 | |||||
| 制冷能力 | 指在不同的溫度具備帶走熱量的能力（理想狀態下），實際工況需要考慮環境散熱，請適當放大，并且做好保溫措施。 | |||||
| 循環泵流量、壓力 max | 采用冠亞磁力驅動泵/德國品牌磁力驅動泵 | |||||
| 20L/min 2.5bar | ||||||
| 壓縮機 | 法國泰康 | |||||
| 蒸發器 | 采用DANFOSS/高力板式換熱器 | |||||
| 制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件（干燥過濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥） | |||||
| 操作面板 | 無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示EXCEL 數據導出 | |||||
| 安全防護 | 具有自我診斷功能；相序斷相保護器、冷凍機過載保護；高壓壓力開關，過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。 | |||||
| 制冷劑 | R-404A / R507C | |||||
| 接口尺寸 | G1/2 | |||||
| 外型尺寸（風）cm | 45*85*130 | |||||
| 外型尺寸（水）cm | 45*85*130 | |||||
| 風冷型 | 采用銅管鋁翅片冷凝方式，上出風型式，冷凝風機采用德國EBM軸流風機 | |||||
| 水冷型 W | 帶W型號為水冷型 | |||||
| 水冷冷凝器 | 套管式換熱器（帕麗斯/沈氏 ） | |||||
| 冷卻水量 at 25℃ | 0.6m3/h | |||||
| 電源 | 4.5kW max 220V | |||||
| 電源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
| 外殼材質 | 冷軋板噴塑 （標準顏色7035） | |||||
| 隔離防爆 | 可定制隔離防爆（EXdIIBT4) 無錫冠亞防爆產品安裝許可證號：PCEC-2017-B025 | |||||
| 正壓防爆 | 可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統必須是水冷設備 無錫冠亞防爆產品安裝許可證號：PCEC-2017-B025 | |||||
精研測試恒溫器發展現狀
半導體溫度測試系統
半導體溫度測試系統是半導體工藝中*的一個重要環節，無錫冠亞半導體溫度測試系統是于各個半導體測試中，那么冠亞半導體溫度測試系統大家都了解多少呢？
半導體溫度測試系統貫穿于芯片設計制造的整個過程，而之后的測試則是重中之重，其測試良品率的高低與生產成本有直接關系。無錫冠亞半導體溫度測試系統作為半導體器件測試廠家之一，為汽車、消費、工業、網絡和無線市場等用到半導體產品進行測試工作。汽車芯片對測試的要求比較高，一般都是三溫測試再加老化測試。近年來隨著半導體技術的飛速發展，集成電路的精度越來越高，對半導體測試設備的要求也越來越高。由普通的自動分選機所提供的溫度測試環境很不準確，已經不能滿足如今的要求，無錫冠亞半導體溫度測試系統應運而生。
為了解決多年來在芯片測試的問題，無錫冠亞中加入一項溫度測試條目，希望能準確的測量到芯片在進行測試的那個時刻芯片本身達到的溫度值。但是開始時只是在測試程序剛開始的時候加入溫度條目，這個測試條目的加入并沒有給測試硬件帶來很大的影響。
隨著新產品芯片智能恒溫器的生產，對測試溫度的要求有了全新的認識。它是用來控制元器件的產品，測試溫度要求其嚴格，目的是為了保證端溫度下電性測試的準確。通常情況下低溫測試都是－45℃，可連續長時間工作，自動除霜，除霜過程不影響庫溫。
芯片智能恒溫器測試根據溫度變化會使半導體的導電性能發生顯著變化這一特性，用芯片材料制成各種電子元件,把用于溫度變化有關的半導體材料制成的電子元件(電阻)稱為熱敏電阻。熱敏電阻按照溫度系數的不同分為正溫度系數熱敏電阻(簡稱PTC熱敏電阻)和負溫度系數熱敏電阻(簡稱NTC熱敏電阻)。
芯片半導體調試測試高溫低溫機組
